高雄2025年8月29日 /美通社/ -- 隨著 AI、高效能運算(HPC)及 5G 通訊推動半導體製程不斷突破,先進封裝正成為晶片製造的核心戰場。根據 Yole Group 報告,全球先進封裝市場將以 8%–10% 年複合成長率(CAGR)持續擴張,2025 年規模有望突破 500 億美元。其中,受惠於良率與成本優勢,FOPLP(面板級扇出型封裝)年成長率更將超過 15%。 鈦昇科技以創新雷射與電漿技術驅動先進封裝,亮相 SEMICON Taiwan 2025 面對這波產業契機,鈦昇科技(8027)將於 SEMICON Taiwan 2025 盛大亮相,帶來最新雷射與電漿解決方案,涵蓋 FOPLP、Silicon Via(矽穿孔)、TGV(Through Glass Via)、Plasma Dicing等應用,展現完整製程整合技術,協助客戶突破 高 I/O 數量、嚴苛翹曲控制與微細化加工等挑戰,搶佔快速成長的先進封裝市場。 FOPLP面板級扇出型封裝 鈦昇專注於 FOPLP 製程,提供雷射打印、切割、電漿清洗、雷射解膠、ABF 鑽孔等全製程設備,支援 300×300mm 至 700×700mm 大尺寸面板。設備採用模組化設計與高精度控制,不僅大幅提升產能,更能穩定處理高達 16mm 翹曲 的基板,展現領先業界的製程能力與穩定性。 Silicon Via先進應用 隨著3D封裝與先進記憶體模組需求提升,TSV技術已成關鍵。鈦昇提供完整製程方案,涵蓋 矽穿孔切割、清洗、去膠,並結合雷射與電漿技術,實現孔徑尺寸精準控制、邊緣高潔淨度、低缺陷率與優異導通品質,靈活支援多種晶圓尺寸與材料。 玻璃基板解決方案 在 Glass Core 鑽孔領域,鈦昇自研雷射改質設備,實現孔徑真圓度 >0.9、徑深比(AR)達 10、加工速度 1500 via/sec。該方案可廣泛應用於 CoPoS 及 ABF Substrate,為新世代玻璃基板提供高效能、高良率的製程解決方案。 同時,鈦昇科技也與E-core同業合作,將展現完整金屬化後(Metallization)完整玻璃基板製程方案。 先進封裝以及製程解決方案 鈦昇全系列設備皆於台灣設計、製造與測試,搭配歐美領導品牌零組件,廣泛應用 FCBGA、FCCSP、Fan-Out、Fan-In(晶圓級封裝)等製程,累計出貨已超過 500 台,服務對象涵蓋全球主要OSAT/IDM客戶。 其中 Flip Chip BGA 方案包含晶粒貼合前電漿清洗(Pre-Flip Chip Die Bond Plasma Cleaning)、封裝成型/底填前電漿清洗(Pre-Molding/Underfill Plasma Cleaning)及On Boat/Tray 雷射打印(Laser Marking for Traceability),今年更增加與同業合作的High Power Burn-in 全自動化機解決方案,能提供最高到3000W的測試環境。 透過完整的製程鏈與設備支援,鈦昇協助客戶確保封裝品質與可靠度,持續滿足先進封裝日益嚴苛的需求。 誠摯邀請 共創先進封裝未來 鈦昇科技誠摯邀請您蒞臨展位,與我們技術團隊面對面交流,共同推動先進封裝與切割技術的未來發展! 2025 年 SEMICON Taiwan - E&R 鈦昇科技 展位訊息 地點:台北南港展覽館一館 展位:4 樓 #N0968 時間:2025 年 9 月 10 日 – 9 月 12 日 網址:https://www.enr.com.tw/
